Back to search
IKTIP-Innovasjonsprogrammet IKT
High density front-to-back interconnect for MEMS
Awarded: NOK 3.6 mill.
Source:
Project Manager:
Project Number:
159379
Application Type:
Project Period:
2004 - 2007
Funding received from:
Organisation:
Location:
Funding scheme:
IKTIP-Innovasjonsprogrammet IKT
225.0MILL. NOKtotal funding in the programme period55PROJECTShave received funding in the programme period4SOURCEShave financed the programme
Funding Sources
Thematic Areas and Topics
LTP3 Et kunnskapsintensivt næringsliv i hele landetPortefølje Muliggjørende teknologierPortefølje Banebrytende forskningNanoteknologi/avanserte materialerLTP3 Muliggjørende og industrielle teknologierIKTUtviklingsarbeidLTP3 Nano-, bioteknologi og teknologikonvergensAnvendt forskningLTP3 Styrket konkurransekraft og innovasjonsevneGrunnforskningNanoteknologi/avanserte materialerMikro- og nanoelektronikkLTP3 IKT og digital transformasjon