Source:
Project Manager:
Project Number:
272836
Application Type:
Project Period:
2017 - 2017
Funding received from:
Organisation:
In this project we will review the technical requirements for MEMS wafer level packaging (WLP) and the capabilities in Norway and if needed internationally. The main source of knowlege is currently with SINTEF Minalab.
Funding scheme:
IKTPLUSS-IKT og digital innovasjon
2.6BILL. NOKtotal funding in the programme period658PROJECTShave received funding in the programme period8SOURCEShave financed the programme
Funding Sources
Thematic Areas and Topics
Politikk- og forvaltningsområderNæring og handelBransjer og næringerIKTIKT - Bruk og anvendelser i andre fagBransjer og næringerIKT-næringenIKTIKTIKT - Som fag og teknologiLTP3 Et kunnskapsintensivt næringsliv i hele landetPolitikk- og forvaltningsområderAnvendt forskningPortefølje InnovasjonLTP3 Styrket konkurransekraft og innovasjonsevneLTP3 IKT og digital transformasjonLTP3 Muliggjørende og industrielle teknologierPortefølje Muliggjørende teknologier