Electronic packaging for harsh environments
Prosjektet forsker på to lignende sammenføyningsteknologier, SLID og LSD, som egner seg for bruk i krevende miljøer. Dem kan brukes for sammenstilling av elektronikk, men også for sammenføyning av strukturelle komponenter. Dem har til felles at dem kan lages ved en lav prosesstemperatur, men ette...