Robust inlay modules in laminated cards

DROPIN prosjektet har som hovedmål å finne løsninger for hvordan elektronikk kan bygges inn i fleksible pakker av polymere materialer med evne til å tåle tøffe miljøer. Prosjektet har jobbet iterativt med videreutvikling av flere prototyper. Prosjektet har tatt frem ulike metoder for fremstilling av aktive smartkort. Hovedutfordringen har vært å finne lav-temperatur og lav-kost produksjons metoder. Laerdal vurderer nå disse prosessene og teknologien for en videre industrialisering. SIMLINK har gjennom prosjektet tatt frem neste generasjon innstøpte "BlueSIM" kort. Prosjektet har adressert problematikken med elektronikk miniaturisering og utfordringer med innstøpte micro-antenner. Grundig testing og evaluering av robusthet har resultert i prototyper som er benyttet i felt test i samarbeid med internasjonal teleoperatør. Med bakgrunn i DROPIN prosjektet har Norbitech etablert prosesser for produksjon på tynne fleksible substrater og vil være produsent av den første kommersielle serien BlueSIM fra SIMLINK.

Future advanced smartcards and credit cards may become multi-functional and contain fingerprint reader, accelerometers, Wi-Fi, NFC, batteries, energy harvesting circuitry, solar panels, keypads, LED, displays and various other sensors in addition to a sec ure element which is already present. The partners in the proposed project are currently developing innovative products that require the integration of several components in a smart card format. The companies are facing similar challenges; namely a need f or new assembly and interconnection technologies for low-cost, high-volume production of highly integrated smart card products. Research is required to fully understand, develop and optimise these technologies in order to deploy them in a successful manne r. The project aims to establish and verify robust hybrid microelectronics packaging and interconnection technologies that will fulfill the requirements of low-cost mass production along with durable and reliable operation in a harsh environment endured b y smart cards. Research on materials and processing is required to understand how to optimize the combined underfilling, molding and embedding processes. The study of failure mechanisms will be an important task, and only by understanding the physics behi nd a failure, it can be predicted or prevented. The project will establish prototype production facilities at Norbitech, and through a number of industrial cases from the partners the project will make prototypes for testing and failure analysis. A thorou gh assessment of reliability and failure mechanisms for the prototypes will further enhance the design rules for such products. The innovations from the project will constitute the platform on which the participating partners will base their current and f uture designs and products.