Smart integration of flexible electronic systems with advanced thermal management

Det tas det sikte på å etablere prosjekt i utlysningen ICT-02-2016: Thin, Organic and Large Area Electronics - Research and Innovation actions. Innovation actions. Planlagt prosjektform er Research & Innovation Action (RIA). Formålet med prosjektet som skal etableres er å utvikle en teknologi for bøyelige og tøyelige elektronikk-kretskort med basis i bruk av biologiske råmaterialer. Grunnlaget for innovasjonen er etablering av de nødvendige forutsetningene om prinsippene i 3D-trykte fleksible nanoteknologi-baserte substrater med høy varmeledningsevne for anvendelse i avionikk. Det vil bli sikret at miljømessige gunstige valg blir gjort i utviklingen av teknologien, gjennom livsløpsvurdering (LCA).