Tilbake til søkeresultatene

IKTPLUSS-IKT og digital innovasjon

MEMS WAFER LEVEL PACKAGING

Tildelt: kr 79 749

In this project we will review the technical requirements for MEMS wafer level packaging (WLP) and the capabilities in Norway and if needed internationally. The main source of knowlege is currently with SINTEF Minalab.

Budsjettformål:

IKTPLUSS-IKT og digital innovasjon