Tilbake til søkeresultatene

BIA-Brukerstyrt innovasjonsarena

STEGS-2, Sensor TEchnology for Green and Safe Airplanes -phase 2

Alternativ tittel: STEGS-2, Sensor TEknologi for Grønne og Driftssikre Fly-fase 2

Tildelt: kr 16,0 mill.

Prosjektnummer:

309362

Søknadstype:

Prosjektperiode:

2020 - 2023

Midlene er mottatt fra:

Organisasjon:

Memscap skal i samarbeide med sin industrielle partner Sensonor og to forskningspartnere ,Sintef og USN utvikle og etablere en helt ny MEMS teknologiplattform for produksjon av høykvalitets trykk sensorer for flyindustrien. Her vil det først og fremst være en helt ny trykk sensor familie for motorkontroll (FADECs) i Jett-motorer. Memscap har tidligere i et BIA prosjekt, i samarbeid med SINTEF-Digital, utviklet denne sensor familien fram til et teknisk konseptnivå som har vist gode resultater. Dersom Memscap skal være i stand til å kunne tilby disse sensorene som fullverdige komponenter til flyindustrien, så vil det være helt avgjørende at samtlige produksjonsprosesser må utvikles fram til et teknologinivå som tilfredsstiller markedets krav til produksprosesser. STEGS-2 prosjektet baserer seg på fire arbeidspakker, 1. Nye materialer skal utprøves og nye prosesser utvikles, 2. Utvikle og etablere nye produksjonsprosesser i Sensonors foundry linjer, 3. utvikle ny teknologi for sammenstilling og pakking, 4. Utvikle ny elektronikk for test og kalibrering. Gjennom de første syv månedene i prosjektets oppstartsfase var det stor fokus på arbeidspakkene H2 og H3. I arbeidspakke H2 var hovedaktiviteten å etablere IceMos i Irland som en industriell underleverandør av SOI-cavity underlagsskive og SOI sensorskiver til SINTEF. Det viste seg utover i 2021 at IceMos kunne levere gode SOI-cavity underlagsskiver til prosjektet, men derimot leveranser av SOI sensorskiver kunne ikke aksepteres grunnet kvalitet. Okmetrik i Finland ble således etablert. Videre i prosjektet, i arbeidspakke H3, har prosessen med etablering / utvikling av loddeprosessen for inn lodding av sensorbrikker i header hatt god framdrift en fornuftig metall-legering er definert. Vider gjenstår det å utvikle en montasjeprosess som oppfyller en ønsket lean-produksjon. I arbeidspakke H2 har Sensonor utviklet samtlige prosesser slik at prosessering av skarpe sensorskiver kan påbegynnes tidlig 2022.

Primary target in this project is to expand the product portfolios for MEMSCAP AS and Sensonor AS within the important aerospace market. We will develop an advanced and generic new technology platform for manufacturing of best-in-class pressure sensor and transducer modules for the avionics industry by first focusing on the challenging application "Full Authority Digital Engine Control" (FADEC). It is a vision for the companies, by doing this, to make a significant contribution to a future greener and safe air transport, founded on value creation through a strengthened national competence within MEMS technology and new manufacturing skills both at Sensonor AS and MEMSCAP AS. Customers are all world leading aerospace companies. To meet the future market requirements in this demanding field, MEMSCAP and Sensonor join forces to lift this new technology together and Sensonor will undertake the wafer fabrication as part of a future foundry service business strategy. The new technology platform represents a major technological step that includes going from manual assembly of chip stacks to automatic and much more accurate, productive and cost efficient assembly on wafer level. For the first time in the aerospace part of the MEMS industry, wafer level assembly will be used to make complete high precision pressure sensor stacks by integration of all electrical, mechanical and vacuum parts that control the most difficult key quality performance parameters for pressure sensors: thermal hysteresis and long-term stability. MEMSCAP and Sensonor will use the R&D results in their development of new businesses. SINTEF Digital and University of South-Eastern Norway (USN) will contribute with their knowledge and scientific tools within microsystems and nanotechnology. One Research sientist at USN is included on key knowledge area within the new technology platform.

Aktivitet:

BIA-Brukerstyrt innovasjonsarena