JTI-Joint Technology Initiatives
ENIAC Call 1 JEMSiP-3D Joint Equipment & Materials for System-in-Package and 3D Integration
Det sentrale temaet i JEMSiP-3D er 'heterogen 3D integrasjon' som i dette prosjektet betyr at systemer bygges av ulike brikker som stables oppå hverandre og kontakteres direkte, uten at de først er pakket på separate substrater. Forstudier rundt om i verd en har konkludert på FoU nivå at dette er...